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联电(usUMC)-基本信息

日报更新时间:07-02 06:53

周报更新时间:01-16 11:49

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概要信息

中文名称:联电


英文名称:United Microelectronics


行业:科技


简介:联华电子公司总部设在台湾新竹科学园区,是世界第二大集成电路制造商,成立于1980年,为台湾第一家半导体公司


最新量化综合结论
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联电成立于1980年,1985年登陆台证所,是一家晶圆代工厂,其晶圆代工解决方案包括IP与设计方法的解决方案,例如代工设计套件、参考设计流程、设计验证、制造用设计,与低功率解决方案,例如制程技术。United Microelectronics公司也提供IP智财保护与数据准备、光罩检查、送交制造状态追踪服务;与测试/封装解决方案,例如封装解决方案的开发与产品的产能管理。经营范围包括台湾、新加坡、大陆、香港、日本、美国与其他。联华电子United Microelectronics(UMC)子公司: 联发科技(已于2009年6月5日出清全部持股) 联咏科技 智原科技 原相科技 联阳半导体 硅统科技 联相光电 联景光电(于2015年7月1日合并到茂迪光电成为被消灭公司) 联京光电 联颖光电(于原本的联电6A厂,创新一路10号) 苏州和舰科技(持有86.88%股权) 三重富士通半导体(持有9.3%股权) 联芯集成电路制造(厦门)有限公司

机构持股
持有者 持有份额 持股比例 份额变化 变化率 报告日期
BlackRock Inc 1471935 0.06% 819082 125.46% 2019-03-31
Aperio Group, LLC 4298291 0.18% -41313 -0.95% 2019-03-31
Arrowstreet Capital Limited Partnership 4557065 0.19% -68201 -1.47% 2019-03-31
State Street Corporation 5290585 0.23% 828615 18.57% 2019-03-31
Parametric Portfolio Associates LLC 7775653 0.33% 1497157 23.85% 2019-03-31
Acadian Asset Management LLC 8623374 0.37% 6853432 387.21% 2019-03-31
Renaissance Technologies Corp 16077589 0.69% 416648 2.66% 2019-03-31
LMR Partners LLP 17823465 0.76% 1525490 9.36% 2019-03-31
Vanguard Group Inc 31475524 1.34% 330122 1.06% 2019-03-31
SSGA Funds Management Inc 4106570 0.18% -- -- 2019-07-31
Vanguard Investments Australia Ltd 3419591 0.15% 21310 0.63% 2019-07-31
Northern Trust Corp 3406101 0.15% 729316 27.25% 2019-03-31
OZ Management LLC 1874622 0.08% -- -- 2019-03-31
CQS (UK) LLP 2026844 0.09% -106366 -4.99% 2019-03-31
CQS Cayman Limited Partnership 2026844 0.09% -106366 -4.99% 2019-03-31
Fidelity SelectCo, LLC 2444900 0.10% -1013000 -29.30% 2019-07-31
Fidelity Management and Research Company 2568319 0.11% 2568319 -- 2019-03-31
FMR Inc 2568319 0.11% 2568319 -- 2019-03-31
Charles Schwab Investment Management Inc 2857770 0.12% 116772 4.26% 2019-03-31
Northern Trust Investments N A 3406101 0.15% 729316 27.25% 2019-03-31
State of New Jersey Common Pension Fd D 1471935 0.06% 819082 125.46% 2019-03-31
Millennium Management LLC 1920712 0.08% 1121267 140.26% 2018-12-31
HSBC Holdings PLC 1687500 0.07% 1350000 400.00% 2018-12-31
Geode Capital Management, LLC 1408000 0.06% 1288209 1075.38% 2018-12-31
Russell Investments Limited 1400712 0.06% -99838 -6.65% 2019-03-31
Allianz Asset Management AG 1391936 0.06% 1391936 -- 2018-12-31
BMO Asset Management Inc 1274600 0.05% -160800 -11.20% 2019-02-28
First Trust Portfolios L.P. 959783 0.04% -10385 -1.07% 2019-01-31
Nomura Holdings Inc 1715000 0.07% 1715000 -- 2018-09-30
Goldman Sachs Group Inc 886987 0.04% -35822 -3.88% 2018-09-30
Strategic Advisers LLC 1465729 0.06% -- -- 2018-11-30
Wells Fargo Funds Management LLC 1851429 0.08% -1141687 -38.14% 2018-11-30
Fidelity Management & Research Company 4351186 0.18% -9518340 -68.63% 2018-11-30
State Street Corp 3991012 0.17% 76420 1.95% 2018-06-30
Boilermakers-Blacksmith National Pension Trust 867110 0.03% 867110 -- 2009-12-31
Deutsche Bank AG 1011064 0.04% -79628 -7.30% 2018-06-30
Goldman, Sachs & Co. 922809 0.04% 52464 6.03% 2018-06-30
BNP Paribas Arbitrage, SA 649927 0.03% 493623 315.81% 2018-06-30
Dimensional Fund Advisors, Inc. 627758 0.03% 4835 0.78% 2018-06-30
Invesco Advisers, Inc 530580 0.02% -1127 -0.21% 2018-06-30
Two Sigma Investments LLC 917430 0.04% 3900 0.43% 2018-03-31
Citigroup Inc 772460 0.03% 244824 46.40% 2017-12-31
BOOTHBAY FUND MANAGEMENT, LLC 568764 0.02% 568764 -- 2017-12-31
Wells Fargo Advisors, LLC 558705 0.02% 558704 55870400.00% 2018-03-31
Wells Capital Management Inc. 5402596 0.22% -261956 -4.62% 2017-12-31
Boston Co Asset Management LLC 1719479 0.07% -934963 -35.22% 2017-09-30
Bank of New York Mellon Corp 3992746 0.16% 3992745 399274496.00% 2017-09-30
BNY Mellon Investment Management 693283 0.03% -324077 -31.85% 2017-09-30
BMO Capital Markets Corp. 750000 0.03% -524000 -41.13% 2017-09-30
Bank Of New York CO Inc. 5845771 0.24% -5130704 -46.74% 2017-06-30
Canada Pension Plan Investment Board 2527559 0.10% -- -- 2016-09-30
BNY Mellon Fund Advisers 2742774 0.11% -109127 -3.83% 2016-12-31
Dreyfus Corporation 7368188 0.30% -137135 -1.83% 2016-12-31
共同基金持股
持有者 持有份额 持股比例 份额变化 变化率 报告日期
Fidelity Advisor 182800 0.01% -82400 -31.07% 2019-06-30
Vanguard Emerging Markets Stock Idx Fund 17562824 0.75% -1306545 -6.92% 2019-06-30
Vanguard Total Intl Stock Idx Fund 3893110 0.17% -1400684 -26.46% 2019-06-30
Vanguard FTSE All-World ex-US Index Fund 3375315 0.14% 23256 0.69% 2019-06-30
Fidelity 2262100 0.10% -930600 -29.15% 2019-06-30
RCCF Old Mutual Multi-Style Global Eq Fd 1049545 0.04% 7 -- 2019-06-30
Vanguard Global Minimum Volatility Fund 995508 0.04% -- -- 2019-03-31
KP International Equity Fund 498001 0.02% -- -- 2019-03-31
SPP Emerging Markets SRI 375700 0.02% -- -- 2019-07-31
SPDR 355496 0.02% -- -- 2019-07-31
RCCF Old Mutual Opportunities Glbl Eq Fd 189323 0.01% 2 -- 2019-06-30
Praxis International Index Fund 232508 0.01% -- -- 2019-06-30
Invesco BLDRS Emerging Markets 50 ADR Fd 248417 0.01% -- -- 2019-07-31
Acadian Emerging Markets Equity 250661 0.01% -- -- 2019-06-30
Vanguard International Hi Div Yld Idx Fd 267187 0.01% 9600 3.73% 2019-06-30
AllianzGI Best Styles Global Eq Fund 270931 0.01% -- -- 2019-06-30
Strategic Advisers 353437 0.02% -- -- 2019-06-30
ZIL SPP Emg Markets SRI SEK 375700 0.02% -- -- 2019-06-30
Wells Fargo/SSGA Global Equity Index 181525 0.01% -- -- 2019-03-31
Allianz Best Styles Global AC Equity 1113788 0.05% -16322 -1.44% 2019-02-28
Schwab Emerging Markets Equity ETF 2857770 0.12% -- -- 2019-03-29
RAM (Lux) Sys Emg Mkts Equities 358401 0.02% 358401 -- 2018-06-30
SPP Emerging Markets Plus 165159 0.01% -- -- 2019-02-28
SEI World Equity Ex-US (SIIT) Fund 1002903 0.04% -128876 -11.39% 2019-01-31
Old Mutual Multi-Style Global Equity Fd 182838 0.01% -10989 -5.67% 2018-12-31
Aspiriant Risk-Managed Equity Allc Fd 353457 0.01% -- -- 2018-09-30
PMC Diversified Equity Fund 186451 0.01% -- -- 2018-09-30
Quilter Investors Em Mkts Eq Inc Fd 430700 0.02% 430700 -- 2018-06-30
Wells Fargo Emerging Markets Eq Inc Fd 1362694 0.06% -878049 -39.19% 2018-02-28
BMO Diversified Income Portfolio 415400 0.02% -- -- 2017-11-30
BMO Monthly Income Fund 859200 0.04% -- -- 2017-11-30
Wells Fargo (Lux) WF Em Mkts Eq Inc Fd 488735 0.02% -263638 -35.04% 2018-01-31
Vanguard Emerging Mkts Stock Idx Inv 19112553 0.79% -375857 -1.93% 2018-07-31
Vanguard Total Intl Stock Index Inv 5358526 0.22% 27000 0.51% 2018-07-31
SEI World Equity Ex-US A (SIIT) 1131779 0.05% -- -- 2018-08-31
Vanguard Global Minimum Volatility Admr 995508 0.04% -- -- 2018-06-30
KP International Equity Institutional 498001 0.02% -- -- 2018-06-30
Praxis International Index A 265616 0.01% 21129 8.64% 2018-07-31
Aspiriant Risk-Managed Global Eq Advisor 353457 0.01% -- -- 2018-05-31
DFA Emerging Markets Social Core Port 146700 0.01% -- -- 2018-07-31
Vanguard Total World Stock ETF 164278 0.01% -- -- 2018-07-31
PMC Diversified Equity 186451 0.01% -2414 -1.28% 2018-06-30
JH Hedged Equity & Income Fund 231381 0.01% -- -- 2018-07-31
BLDRS Emerging Markets 50 ADR ETF 294332 0.01% -- -- 2018-09-13
Fidelity VIP Growth & Income Inv 225600 0.01% -77400 -25.54% 2018-06-30
Wells Fargo Emerging Markets Eq Inc A 1362694 0.06% -878049 -39.19% 2018-02-28
Dreyfus Opportunistic Midcap Value A 7368188 0.30% -137135 -1.83% 2016-12-31
BNY Mellon Mid Cap Multi-Strategy M 2742774 0.11% -109127 -3.83% 2016-12-31
BNY Mellon Small/Mid Cap Multi-Strat Inv 937882 0.04% -35775 -3.67% 2016-12-31
The Boston US Small-Mid Cap Opp Val EB 358654 0.01% -35125 -8.92% 2016-12-31
Laudus Small-Cap MarketMasters Inv 348711 0.01% -17228 -4.71% 2016-12-31
Vanguard All-World ex-US Shares ETF 3026170 0.10% -212484 -6.60% 2015-10-31
Strategic Advisers® Small-Mid Cap Fund 2183942 0.10% 2183942 -- 2015-08-31
Domini Social Equity Fund 1786000 0.10% -- -- 2015-09-30
RCCF-Old Mutual Multi-Style Glbl Eq 1310035 -- 40 -- 2015-09-30
SEI World Equity Ex-US (SIIT) 1211600 -- -- -- 2015-10-31
BNY Mellon Mid Cap Multi-Strategy Fund 1117278 -- 19680 1.80% 2015-09-30
Delaware VIP Emerging Markets Series 889700 -- -- -- 2015-09-30
SPDR® MSCI ACWI ex-US ETF 842255 -- -- -- 2015-11-19
BMO Global Equity Fund 817800 -- -- -- 2015-08-31
SPDR® S&P Emerging Asia Pacific ETF 750970 -- -- -- 2015-11-19
Dreyfus Opportunistic Midcap Value Fund 5680973 0.20% -- -- 2015-09-30

洪嘉聪 洪嘉聪,现任联华电子董事会主席,兼任首席战略官。洪先生毕业于淡江大学会计系,于1991年加入联电团队并曾任职于联电企业理财、信用管理暨财务部经理、财务长与财务高级副总裁。2004年,洪先生被Institutional Investor选为亚洲半导体业最佳首席财务官。洪先生同时兼任联相光电董事会主席。
颜博文 颜博文,现任联华电子首席执行官兼董事,此前曾任资深副总经理,负责12吋晶圆厂营运。在1986年加入联电团队之后,曾先后担任8AB、8C晶圆厂厂长与新加坡UMC-SG副总经理。颜先生拥有台湾清华大学化学工程学士学位,国立台湾大学化学工程硕士学位。
刘启东 刘启东,联华电子首席财务官,曾任该公司董事。他还是包括联咏科技和欣兴电子在内的三家公司的董事。刘先生毕业于台大农经系,是美国密西根大学MBA和台大的EMBA
陈文洋 陈文洋,联华电子首席运营官兼董事,台湾中央大学物理系学士,台湾交通大学电子研究所硕士。 曾任联华电子资深副总经理,负责8英寸(含6英寸)与12英寸晶圆厂的营运。历经迪吉多计算机、通用器材等公司,陈先生于1980年加入联电团队,先后担任联电 6A、8AB、8E、8D 及 8F 晶圆厂厂长,专精于半导体制程发展整合及工厂管理。
柯彼得 柯彼得,联华电子高级副总裁暨法律总顾问,负责联电相关企业、知识产权部门及法律事务。柯先生于1983年担任联电法律顾问,自1993年起担任联电法律总顾问;在2000年时,荣膺联电首席战略官。2001年5月至2004年2月,选任为联电常务董事。柯先生在1976年于耶鲁大学获得经济学士学位,1979年斯坦福大学法律学院获J.D. Degree(法律博士)殊荣。在加入联电团队之前,柯先生服务于美国硅谷的Wilson Sonsini Goodrich & Rosati律师事务所,主要服务半导体及其它高科技公司等。柯先生并曾服务于美国北加州地方法院,并任职于圣 克拉拉郡高等法院,也曾任教于斯坦福大学法律学院。

洪嘉聪 洪嘉聪,现任联华电子董事会主席,兼任首席战略官。洪先生毕业于淡江大学会计系,于1991年加入联电团队并曾任职于联电企业理财、信用管理暨财务部经理、财务长与财务高级副总裁。2004年,洪先生被Institutional Investor选为亚洲半导体业最佳首席财务官。洪先生同时兼任联相光电董事会主席。
SC Chien SC Chien currently serves as UMC's Co-President, in charge of the core manufacturing and technology aspects of UMC including R&D and operations. Mr. Chien has more than 30 years of semiconductor R&D experience. He joined UMC in 1989, and throughout his years at the company, he has led multiple functions including ATD (advanced tech development), STD (specialty tech development), CE (customer engineering), TTD (technology transfer and development), IPDS (IP & design support) and CM (Corporate marketing). Prior to his current position, Mr. Chien was UMC’s Senior Vice President. During his career, Mr. Chien has authored 21 tech publications and holds 176 semiconductor related patents worldwide. In 1998, he earned the National Innovation Award issued by MOEA, and later won CPMA's National R&D Manager Excellence Award in 2001.
孙世伟 孙世伟,联华电子董事会副主席。孙博士先前担任联华电子首席执行官,于首席执行官职务之前为营运长,负责12英寸晶圆厂的营运与业务。孙博士于1995年加入联电,先后负责联电6A、8AB与8D晶圆厂与中央研发部的营运。在加入联电之前,孙博士曾在摩扥罗拉公司先进产品研发实验室工作10年。于1985年获得美国西北大学材料科学博士。1995到2000年间,孙博士并曾担任国际电子组件大会(International Electron Device Meeting, IEDM)的委员、主席及亚洲共同主席等职务。
Jason Wang Jason Wang currently serves as UMC’s Co-President, in charge of the company’s business aspects including corporate strategy & planning, sales & marketing, and customer engineering. Mr. Wang joined UMC as Vice President of Corporate Marketing in 2008, and from 2009 to 2014, served as President of UMC-USA, responsible for business operation efficiency enhancement and UMC North American strategic business development. He was appointed to UMC Senior Vice President in November 2014, where he served until his current position as President. Before joining UMC, Mr. Wang spent 18 years at Trident Microsystems in numerous leadership positions. Mr. Wang was named vice president of Trident's Business Operations and Finance (Asia) after leading the company's strategic restructuring plan in 2003 to transform from a PC Graphics to a Digital Media company, increasing its enterprise value by $2 billion in 2006.
颜博文 颜博文,现任联华电子首席执行官兼董事,此前曾任资深副总经理,负责12吋晶圆厂营运。在1986年加入联电团队之后,曾先后担任8AB、8C晶圆厂厂长与新加坡UMC-SG副总经理。颜先生拥有台湾清华大学化学工程学士学位,国立台湾大学化学工程硕士学位。
陈文洋 陈文洋,联华电子首席运营官兼董事,台湾中央大学物理系学士,台湾交通大学电子研究所硕士。 曾任联华电子资深副总经理,负责8英寸(含6英寸)与12英寸晶圆厂的营运。历经迪吉多计算机、通用器材等公司,陈先生于1980年加入联电团队,先后担任联电 6A、8AB、8E、8D 及 8F 晶圆厂厂长,专精于半导体制程发展整合及工厂管理。

量化对比

全部评论 54

  • 台积电涨超7%,拟2021年开始风险生产3nm芯片;其他半导体股方面,联电涨超15%,高通、美光科技涨超3%。

  • 【图像传感器严重短缺 龙头厂商大幅提价】目前,应用在中低端手机的500万和800万像素的CIS正在面临严重的短缺现象。三星公司将其CIS的价格提升了40%,而其他CIS供应商的价格也提升了20%左右。据报道,三星为了扩大CIS图像传感器出货,上半年大举对联电追加28纳米ISP晶圆代工订单。除了手机,汽车智能驾驶对摄像头的需求潜力巨大。业内权威预计,今明两年CIS图像传感器销售量将保持两位数以上增长。 (中证报)

  • 奥联电子:股东刘军胜调整减持计划,将减持股份比例从9.11%调减为3%。

  • 【联电竹科厂电机故障冒烟 或影响部分8英寸晶圆产线】1月9日下午,产能仅次于台积电的晶圆代工“二哥”联电科技(UMC)位于中国台湾竹科市厂区传出爆炸响声。目前竹科厂有部分8英寸晶圆产线,也可能受到影响。当天下午,联电科技财务长刘启东在邮件中向记者确认了此事。

  • 【金龙羽:收到南方电网物资有限公司的《中标通知书》,中标金额为2.7亿元】金龙羽公告,公司于2020年1月7日收到南方电网物资有限公司的《中标通知书》,确认本公司中标南方电网物资有限公司2019年10kV交联电缆(阻燃型)、低压交流电力电缆(阻燃型)、低压电线、低压交流电力电缆(普通型)材料框架招标部分项目,按中标比例预估中标金额为27,148万元(含税)。

  • 【晶圆代工业供需失衡 多地企业纷纷加入涨价潮】据businesskorea报道,晶圆代工企业正经历一波高潮,订单量已超过他们的能力。向台积电和三星下单AP、GPU和汽车半导体的企业客户需要等待一年多。由于供不应求,代工服务费用激增。台积电最近取消了对大公司客户3%的折扣政策。中国台湾的联电和世界先进将服务价格提高了10%以上。“随着中国台湾企业选择涨价,韩国企业也在效仿,”当地一家封装公司的管理人士表示。

  • 奥联电子:持股18.22%的股东刘军胜拟减持不超过9.11%。

  • 【合肥四维图新与合工大汽车工程技术研究院达成合作】12月22日,合肥四维图新科技有限公司与合肥工业大学汽车工程技术研究院,签署产学研合作协议,“智能网联电动汽车技术创新联合实验室”同期揭牌投入运营。

  • 【TrendForce:预估第四季全球前十大晶圆代工商营收同比增长18%】TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院表示,第四季晶圆代工市场需求依旧强劲,各业者产能呈现持续满载,产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上,预估2020年第四季全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元,同比增长18%,其中市占前三大分别为台积电、三星、联电。

  • 【机构预测今年互联电视设备总体销量将比2019年增长7%】Strategy Analytics电视流媒体平台服务最新发布的研究报告指出,2020年三季度,全球互联电视设备(包括智能电视,流媒体设备和游戏机)出货量达到8130万台,同比增长19%,在经历了新冠疫情高峰的上两个季度的持平或下降之后,市场出现了强劲的复苏。Strategy Analytics预测,尽管经济形势严峻,但2020年互联电视设备的总体销量将比2019年增长7%。

  • 【长安汽车:公司与华为、宁德时代三方正在联合开发智能网联电动汽车平台和产品 未来将根据项目进展情况适时发布相关信息】长安汽车发布股价异动风险提示公告称,公司发现近期公共媒体报道了关于公司2020 年11月14日在中央电视台财经频道发布“长安•长安——长安汽车品牌日”活动,长安汽车、华为、宁德时代三方宣布联合打造高端智能汽车品牌。公司对此事项进行了核查,基于公司2019年与华为签订的《全面深化战略合作协议》和2020年与宁德时代签署的《战略合作协议》,三方正在联合开发智能网联电动汽车平台和产品,未来将根据项目进展情况适时发布相关信息。公司将严格按照有关法律法规的规定和要求,认真履行信息披露义务,及时做好信息披露工作。

  • 【上海钢联基本实现大宗商品全产业覆盖】上海钢联电子商务股份有限公司总裁高波今日在2021中国有色金属市场展望暨“我的有色网”年会上表示,上海钢联正在加速推进大宗商品领域的布局,已经基本实现了从黑色金属到有色金属,从能源化工到农产品的全产业覆盖。

  • 据媒体报道,联电计划扩大28纳米产能。

  • 【美盛文化:与新华互联签署战略合作协议】美盛文化(002699)11月9日晚公告,公司于近日与新华互联电子商务有限责任公司(简称“新华互联”)签署《战略合作协议》。双方基于各自的主营业务与资源,在文化领域开展多方面的深入合作,推动新华书店品牌进入新兴传播阵地,引入新技术、新模式,共同促进双方的产业发展。新华互联的控股股东为新华书店总店有限公司。

  • 美盛文化:与新华互联电子商务有限责任公司签署战略合作协议,双方基于各自的主营业务与资源,在文化领域开展多方面的深入合作,推动新华书店品牌进入新兴传播阵地,引入新技术、新模式,共同促进双方的产业发展。

  • 市场消息:联电可能以100亿元台币收购东芝8英寸晶圆厂。

  • 据媒体报道,联电拟第一季度调高晶圆代工价格。

  • 【市场供不应求 今年纯晶圆代工行业持续高景气】随着5G手机的逐步推出,关键芯片零件晶圆代工需求热度持续发酵,台积电、三星、格芯、联电、中芯国际等代工企业产能都爆满,已成买家市场。受到影像传感器CIS、电源管理芯片PMIC、指纹识别芯片、蓝牙芯片、特殊型存储芯片等应用需求快速增长,8英寸厂晶圆订单火爆。据悉,由于代工产能供不应求,有IC设计厂商透露,已经调涨近期新投片的价格,并通知客户要调升今年第四季度与明年的代工价格。

  • 【市场供不应求 今年纯晶圆代工行业持续高景气】随着5G手机的逐步推出,关键芯片零件晶圆代工需求热度持续发酵,台积电、三星、格芯、联电、中芯国际等代工企业产能都爆满,已成买家市场。受到影像传感器CIS、电源管理芯片PMIC、指纹识别芯片、蓝牙芯片、特殊型存储芯片等应用需求快速增长,8英寸厂晶圆订单火爆。据悉,由于代工产能供不应求,有IC设计厂商透露,已经调涨近期新投片的价格,并通知客户要调升今年第四季度与明年的代工价格。

  • 【市场供不应求,今年纯晶圆代工行业持续高景气】随着5G手机的逐步推出,关键芯片零件晶圆代工需求热度持续发酵,台积电、三星、格芯、联电、中芯国际等代工企业产能都爆满,已成买家市场。受到影像传感器CIS、电源管理芯片PMIC、指纹识别芯片、蓝牙芯片、特殊型存储芯片等应用需求快速增长,8英寸厂晶圆订单火爆。据悉,由于代工产能供不应求,有IC设计厂商透露,已经调涨近期新投片的价格,并通知客户要调升今年第四季度与明年的代工价格。(证券时报)

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